Wrocławski producent technologii precyzyjnego druku nanomateriałów, XTPL, właśnie zapisał ważny rozdział w swojej historii. Spółka poinformowała o przyjęciu pierwszego zamówienia na zaawansowany moduł Ultra-Precise Dispensing (UPD) z Japonii. Kontrahentem jest notowany na giełdzie japoński producent zautomatyzowanych urządzeń przemysłowych dla sektora elektroniki i półprzewodników. Inwestorzy zareagowali natychmiast – kurs akcji podczas czwartkowej sesji poszybował w górę o około 10%, co było najmocniejszym wzrostem na całym rynku.

Co to oznacza dla XTPL?

To nie jest zwykłe zamówienie. Moduł UPD, który trafi do Japonii, wyróżnia się znacznie bardziej zaawansowaną specyfikacją i konstrukcją w porównaniu z modułami wykorzystywanymi w aplikacjach dla wyświetlaczy (tzw. FPD). Przekłada się to wprost na wartość kontraktu. Jak poinformował członek zarządu ds. finansowych Jacek Olszański, wartość jednostkowa sprzedaży modułu jest około dwukrotnie wyższa niż w przypadku chińskiego wdrożenia, które spółka obecnie realizuje.

Sama dostawa zaplanowana jest na IV kwartał 2026 roku, a przychód z tej transakcji ma zostać rozpoznany w tym samym okresie. To oznacza, że jeszcze w tym roku efekty finansowe tej umowy powinny być widoczne w wynikach spółki.

Technologiczny wyścig z miedzią w tle

Kluczowym elementem, który przekonał japońskiego partnera, jest unikalna zdolność XTPL do precyzyjnego dozowania ścieżek miedzianych. Prezes spółki, Filip Granek, zwraca uwagę, że miedź stanowi materiał wyjątkowo wymagający w precyzyjnym nakładaniu, a zespół XTPL osiągnął w tym zakresie poziom, którym obecnie nie dysponuje żadne inne przedsiębiorstwo na świecie. Dla porównania, w aplikacjach dla wyświetlaczy dominuje srebro, które jest znacznie łatwiejsze w obróbce. To właśnie umiejętność pracy z miedzią otwiera XTPL drzwi do nowych, zaawansowanych zastosowań w elektronice.

Zamówiony moduł zostanie zintegrowany z prototypową maszyną przemysłową, którą buduje japoński klient. Maszyna ta będzie wykorzystywana w procesach poprawy efektywności produkcji (yield management) dla zaawansowanych płytek drukowanych HDI/UHDI PCB oraz podłoży półprzewodnikowych wykorzystywanych w obszarze advanced packaging. To najbardziej zaawansowany, czwarty etap procesu wdrożeniowego, który poprzedza ewentualną decyzję o pełnym wdrożeniu przemysłowym (etap piąty).

Krok milowy w strategii ekspansji

Zarząd XTPL podkreśla, że zamówienie jest efektem około rocznego rozwoju relacji między stronami oraz szczegółowej ewaluacji technologicznej. Granek zaznacza, że firma wchodzi na rynek uznawany za jeden z najbardziej zaawansowanych technologicznie i wymagających na świecie. Dodaje, że japoński klient nie znajdował się wcześniej w pipeline projektów wdrożeniowych XTPL, co dodatkowo podkreśla przełomowy charakter transakcji.

Wartym odnotowania jest fakt, że sprzedaż wspierana jest przez lokalnego dystrybutora w Japonii, firmę Printed Electronics Corporation (PEC).

Co dalej?

Projekt w Japonii dołącza do puli pięciu innych projektów XTPL, które znajdują się na czwartym etapie ewaluacji – czyli testów na prototypowej maszynie przemysłowej zintegrowanej z modułem UPD. Spółka komercjalizuje obecnie cztery linie biznesowe: moduły UPD (głowice drukujące) do wdrożeń na linie produkcyjne, urządzenia prototypujące DPS, systemy ODRA oraz nanotusze.

W momencie publikacji informacji akcje XTPL wyceniane były na około 64-65 złotych, co zrównuje się z ceną docelową oszacowaną przez Erste Group w rekomendacji z 20 maja 2026 roku. Zarząd uznał informację o sprzedaży modułu UPD do Japonii za informację poufną, ponieważ jej realizacja może mieć istotny wpływ na przyszłe przychody, wzmocnienie reputacji spółki jako dostawcy rozwiązań przemysłowych oraz sposób postrzegania jej przez inwestorów.